SG PolyplateTM TPC系列是高性能熱相變材料（PCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。TPC系列在相變點以上具有良好的流動性和潤濕性。該系列固有粘性，柔軟易于使用。可以填充電子元件和散熱器之間的不規(guī)則空隙。TPC系列用于常見應用，包括NB/PC/平板電腦、LED照明、電源、圖形卡散熱模塊、通信、汽車和消費電子產品。
| Properties | Unit | TPC035 | TPC045 | TPC080 | Test Method |
| Color | / | Gray | Visual | ||
| Thickness | mm | 0.1-0.45 | ASTM D374 | ||
| Specific Gravity | g/cm3 | 2.40 | 2.40 | 2.65 | ASTM D792 |
| Thermal Resistance（@20psi） | ℃·in2/W | 0.056 | 0.039 | 0.006 | ASTM D5470 |
| Thermal Conductivity | W/m·k | 3.5 | 4.5 | 8.0 | |
| Phase Change Point | ℃ | 45 | ASTM E794 | ||
| Usage Temperature | ℃ | -40~120 | SG Method | ||
